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2023-6-14 10:25:27
我们将于2023年6月29日-7月1日加入SEMICON CHINA 2023，， ，，，db电竞官网入口上海携半导体装备工艺解决计划参展，， ，，，期待您的莅临！
别的，， ，，，公司董事长王晖博士将出席6月30日的IC制造工业链生长论坛并作演讲分享，， ，，，主题《新形势下中国半导体装备企业的定位与思索》 ；；；；；；；公司资深工艺总监贾照伟将出席7月1日的功率及化合物半导体汽车应用生长岑岭论坛并作专题报告，， ，，，主题《第三代半导体电镀挑战和希望》。。。。。。
欢迎各人前来围观！
